Schneider Electric, líder global en tecnología energética y automatización, y Hon Hai Technology Group (Foxconn), el mayor fabricante de productos electrónicos a nivel mundial, anunciaron formalmente el inicio de una colaboración estratégica de gran alcance. Esta alianza global tiene como objetivo principal co-diseñar, definir y escalar la próxima generación de infraestructura física para centros de datos optimizados para Inteligencia Artificial (IA), transformando la manera en que se configuran los entornos de supercómputo contemporáneos.
El crecimiento exponencial en la adopción de modelos avanzados de IA ha reconfigurado de manera fundamental las demandas operativas sobre la infraestructura digital global. Las cargas de trabajo de alta densidad asociadas con el entrenamiento de redes neuronales exigen capacidades críticas sin precedentes en materia de suministro eléctrico y disipación térmica.
Para resolver este desafío, la colaboración técnica une de forma directa la experiencia de Foxconn en el desarrollo de plataformas informáticas avanzadas, la integración de racks de IA de alta densidad y su red de fabricación global, con el liderazgo tecnológico de Schneider Electric en sistemas de distribución de potencia, refrigeración de precisión y software de gestión energética (DCIM).
Soluciones integradas para un despliegue global acelerado
A través de este esfuerzo conjunto, ambas corporaciones multinacionales aspiran a ofrecer al mercado soluciones integradas y listas para implementar (turnkey solutions). Estas arquitecturas preconfiguradas permitirán a los operadores de centros de datos, proveedores de servicios en la nube (hyperscalers) y empresas globales construir y operar infraestructuras de IA con niveles significativamente mayores de velocidad, eficiencia energética y previsibilidad en diferentes regiones geográficas. Según el cronograma oficial compartido por las empresas, la producción a gran escala de estos nuevos componentes e infraestructuras integradas comenzará formalmente a finales de este año.
Young Liu, presidente de Foxconn, enfatizó que el ritmo actual de evolución de la inteligencia artificial requiere de un cambio de paradigma urgente en los esquemas industriales de suministro tecnológico.
«La industria requiere un nuevo modelo de cómo se diseña, construye y entrega la infraestructura. Al combinar la fuerza de Foxconn en sistemas de IA y fabricación global con la profunda experiencia de Schneider Electric en potencia y energía, estamos creando un camino para que los clientes desplieguen capacidad de IA a escala: de forma más rápida, inteligente y sostenible», apuntó el directivo.
Sostenibilidad y eficiencia en las «Fábricas de IA»
Por su parte, Olivier Blum, CEO de Schneider Electric, destacó que la capacidad de cómputo no puede expandirse de manera aislada sin tomar en cuenta el vector energético. En sus declaraciones, Blum puntualizó que si la industria global busca escalar la IA de manera responsable y mitigar el impacto ambiental derivado del consumo de recursos, los sistemas deben estar plenamente conectados e interconectados bajo un enfoque de inteligencia energética.
«En Schneider Electric, estamos impulsando la tecnología energética para construir las fábricas de IA más eficientes y sostenibles, aportando capacidades digitales, de energía integrada y refrigeración a los centros de datos de IA. Al trabajar con Foxconn, ayudamos a los clientes a generar capacidad con verdadera velocidad, resiliencia y eficiencia», afirmó Blum, posicionando a ambas firmas como los socios de tecnología energética idóneos para una industria que entra firmemente en la era de la inteligencia.
Como parte de los entregables técnicos de la alianza, los ingenieros de Foxconn y Schneider Electric codesarrollarán arquitecturas de referencia de próxima generación. El alcance de la colaboración también explorará innovaciones de vanguardia en la optimización energética de circuito cerrado, el diseño de sistemas modulares integrados (skids) de energía y refrigeración líquida o por aire, así como la creación de marcos de diseño estandarizados. Con estas iniciativas, las compañías sentarán las bases para planos replicables de alto rendimiento para fábricas de IA en todo el mundo, garantizando instalaciones escalables por diseño y eficientes por defecto.